一种芯片引线框架台
基本信息
| 申请号 | CN202121915523.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215815864U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215815864U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈德拥 | 申请（专利权）人 | 深圳德芯微电技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陆婉 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区园岭路志泫翰工业园厂房K栋五层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种芯片引线框架台，属于引线框架技术领域，该芯片引线框架台，包括框架台体，框架台体的侧端开设有封装槽，封装槽的下壁两侧部分别固定连接有固定板和限位板，框架台体的上端两侧部均开设有多个均匀分布的引脚槽；以及便捷封装卡合机构，便捷封装卡合机构设置于封装槽内以实现针对芯片以及各引脚的便捷操控性封装卡合，本装置通过便捷封装卡合机构的设计，能够在封装芯片时实现便捷的插接安置，继而通过机构作用实现上移安装，并且能够在不使用芯片时利用机构带动芯片下移放置于封装槽内实现安全防护，增强其芯片的使用寿命。 |
