一种电路板压合机构
基本信息
| 申请号 | CN202121897199.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216123267U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216123267U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H05K7/12（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈德拥 | 申请（专利权）人 | 深圳德芯微电技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陆婉 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区园岭路志泫翰工业园厂房K栋五层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种电路板压合机构，属于电路板技术领域，该电路板压合机构包括放置板；电路板，电路板的下端固定连接于放置板的上端；两组压合机构，每组压合机构均包括U形杆、第一转杆、限位块、第二支撑块、第一空心槽、第二转杆和第二空心槽，U形杆的下端固定连接于放置板的上端，第一转杆套设于U形杆的圆周表面，第二支撑块的下端固定连接于放置板的上端，第一空心槽开设于第一转杆的上端，在电路板安装完成之后，可用压合机构压住电路板，使得电路板更加稳定，即使在长时间使用之后，也不易出现脱落的现象，使得电路板和其附近的零件都不易受到损坏。 |
