一种高效的智能半导体芯片传输装置
基本信息
| 申请号 | CN202121897257.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215797000U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215797000U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | B65G47/91（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 陈德拥 | 申请（专利权）人 | 深圳德芯微电技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陆婉 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区园岭路志泫翰工业园厂房K栋五层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种高效的智能半导体芯片传输装置，属于芯片传输装置技术领域，该高效的智能半导体芯片传输装置包括传输带，传输带圆周内壁滑动连接有两个转动轴，吸取放置机构，吸取放置机构包括传动组件和两个吸放组件，每组吸放组件均包括电动推杆、吸气管、转接管和橡胶软嘴，电动推杆固定连接于螺母的下端，吸气管固定连接于电动推杆的下端，转接管活动连接于吸气管的下端，橡胶软嘴固定连接于转接管的下端，传动组件分别设置于固定板的上侧，极大地提高了半导体芯片本体的传输工作效率，避免了在对半导体芯片本体进行转移时，导致半导体芯片本体出现损坏或接触不良等现象，从而造成不必要的经济损失。 |
