一种半导体芯片封装测试自动分类装置
基本信息
| 申请号 | CN202121898480.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215813189U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215813189U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 陈德拥 | 申请（专利权）人 | 深圳德芯微电技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陆婉 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区园岭路志泫翰工业园厂房K栋五层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体芯片封装测试自动分类装置，属于芯片测试仪技术领域，该半导体芯片封装测试自动分类装置包括芯片测试仪，芯片测试仪的侧端开设有第二空心槽，芯片测试仪的侧端固定连接有两个固定杆；主动辊，主动辊转动连接于两个固定杆的相靠近端，主动辊的侧端活动贯穿其中一个固定杆的侧端并向前延伸，两个固定杆的相靠近端转动连接有多个从动辊；芯片在进入芯片测试仪之前，分类机构可以把合格和不合格的芯片分开，使得芯片测试仪在测试芯片的时候，不易出现不合格的芯片，不仅节约了时间，使用效率也更高。 |
