用于超薄均热板自动组装焊接设备的上下盖上料装置
基本信息
| 申请号 | CN202110308525.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113213179A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113213179A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | B65G61/00;B65G59/04;B23K37/00;B66F3/24;B66F19/00 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 苏州天脉导热科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李柏柏 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇港升路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及用于超薄均热板自动组装焊接设备的上下盖上料装置。本发明包括：置料机构，所述置料机构用于放置超薄均热板的上盖或下盖；顶升机构，所述顶升机构用于将所述上盖或下盖进行顶升；Z轴直线模组，所述Z轴直线模组与所述顶升机构连接；搬运机构，所述搬运机构包括：X轴直线模组、升降气缸、旋转气缸、吸盘组件，所述升降气缸连接于X轴直线模组，所述旋转气缸连接所述升降气缸，所述吸盘组件连接所述旋转气缸。本发明通过直线模组、搬运机构的配合，能大幅度提高上料时的效率、搬运位置精确、降低人员工作强度且可以保证产品的性能稳定性，提高了生产效率，能与下一道工序的设备进行无缝衔接，实现生产的自动化。 |
