一种用于电子产品塑胶连接件的热熔设备
基本信息
| 申请号 | CN202110465370.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113147043A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113147043A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | B29C65/02;B29C65/78 | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 陈林 | 申请（专利权）人 | 深圳中电捷智科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 袁蕾 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区光明办事处白花洞村第一工业区一号路B16第二栋四层A座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于电子产品塑胶连接件的热熔设备，包括机架、塑胶棒上料机构、输送机构、塑胶盖帽上料组件、塑胶棒抓取部、塑胶棒顶升机构和熔接部，所述输送机构横向设置于所述机架的中间下部，所述塑胶棒抓取部设置于所述机架上，且位于所述输送机构的上方，所述塑胶棒顶升机构设置于输送机构的下方，且向上穿过所述输送机构后位于所述塑胶棒抓取部的下方，所述熔接部设置于所述机架上，所述熔接部分别设置于所述塑胶棒抓取部的左右两侧，所述塑胶盖帽上料组件设置于所述熔接部的外侧；本发明能够使熔接之后成品表面无溢料，设备占用空间小，节约生产空间，生产工艺简单，节省人力，降低生产成本，增加生产效益，具有良好的市场应用价值。 |
