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一种用于制造半导体陶瓷片的按压式注油润滑精轧机

基本信息

申请号 CN202121141278.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214925353U 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN214925353U 申请公布日 2021-11-30
分类号 B28B3/12（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 徐勇;刘瑞生;田茂标;羊李红;李娟;赵洪琼;曾洁 申请（专利权）人 成都万士达瓷业有限公司
代理机构 成都天嘉专利事务所（普通合伙） 代理人 康拯通
地址 611332四川省成都市大邑县沙渠镇蜀华路115号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于制造半导体陶瓷片的按压式注油润滑精轧机，包括机架、动力组件和轧辊组件；动力组件包括电机安装架、电机、减速机和联轴器，电机安装架位于机架下端，电机安装在电机安装架上，且通过皮带传动连接安装在机架上端的减速机，减速机通过联轴器传动连接轧辊组件，轧辊组件安装在机架上端；还包括按压式注油轴承组件，轧辊组件中每一轧辊的两端均通过按压式注油轴承组件转动安装在轧辊组件的支架上，按压式注油轴承组件包括轴承座以及双轴承机构。通过设置有按压式注油轴承组件实现按压式注油，无需拆开轴承座无需停机即可对轴承座内部注油，增加了注入润混油的便利性，注油操作时间短且方便，提高了精轧生产效率。