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一种用于制造半导体陶瓷片的可加热粗轧机

基本信息

申请号 CN202121125567.3 申请日 -
公开（公告）号 CN214925352U 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN214925352U 申请公布日 2021-11-30
分类号 B28B3/12（2006.01）I;B28B17/00（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 周富;刘瑞生;田茂标;赵显萍;任文彬;游炯;陈书生 申请（专利权）人 成都万士达瓷业有限公司
代理机构 成都天嘉专利事务所（普通合伙） 代理人 康拯通
地址 611332四川省成都市大邑县沙渠镇蜀华路115号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于制造半导体陶瓷片的可加热粗轧机，包括底板、动力组件和轧辊组件；动力组件安装在底板上，轧辊组件包括轧辊支架、主轧辊和从动轧辊，轧辊支架安装在底板上，主轧辊和从动轧辊相互平行且均水平转动安装在轧辊支架上，动力组件传动连接主轧辊，还包括安装在轧辊支架上、用于承受主轧辊和从动轧辊轧辊轴径向力和轴向力的双轴承组件，以及用于对主轧辊和从动轧辊加热的加热组件；主轧辊和从动轧辊的内部均为圆柱形中空的腔体，加热组件位于中空的腔体内。通过在主轧辊和从动轧辊内部的中空腔体内设置加热组件，在物料粗轧加工时对物料进行加热，进而对物料进行热态塑性压缩，以提高粗轧后的物料精度，提高粗轧效率。