一种用于制造半导体陶瓷片的双轴承粗轧机
基本信息
| 申请号 | CN202121125546.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214788568U | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN214788568U | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | F16C19/50（2006.01）I;F16C19/49（2006.01）I;F16C33/66（2006.01）I;F16C35/06（2006.01）I;B28B3/12（2006.01）I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 田茂标;刘瑞生;陈书生;徐勇;赵显萍;羊李红 | 申请（专利权）人 | 成都万士达瓷业有限公司 |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 康拯通 |
| 地址 | 611332四川省成都市大邑县沙渠镇蜀华路115号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于制造半导体陶瓷片的双轴承粗轧机，涉及半导体制造技术领域，包括底板、动力组件和轧辊组件；动力组件安装在底板上，轧辊组件包括轧辊支架、主轧辊和从动轧辊，轧辊支架安装在底板上，主轧辊和从动轧辊相互平行且均水平安装在轧辊支架上，动力组件传动连接主轧辊；还包括安装在轧辊支架上的双轴承组件，双轴承组件包括分别承受轧辊轴径向力和轴向力的带内套滚针轴承和推力轴承，主轧辊和从动轧辊两端的轴均穿过推力轴承和带内套滚针轴承使其安装在轧辊支架上。本实用新型通过在轧辊两端的轴处安装有带内套滚针轴承和推力轴承，以承受轧辊轴径向力和轴向力，提高轴承的使用寿命，同时使轧辊平稳地转动加工物料。 |
