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一种用于制造半导体陶瓷片的可调间距精轧机

基本信息

申请号 CN202121141279.7 申请日 -
公开（公告）号 CN214925355U 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN214925355U 申请公布日 2021-11-30
分类号 B28B3/14（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 成彪;刘瑞生;田茂标;刘孝平;唐坤艳;游炯;唐春梅 申请（专利权）人 成都万士达瓷业有限公司
代理机构 成都天嘉专利事务所（普通合伙） 代理人 康拯通
地址 611332四川省成都市大邑县沙渠镇蜀华路115号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于制造半导体陶瓷片的可调间距精轧机，包括机架、动力组件和轧辊组件；动力组件包括电机安装架、电机、减速机和联轴器，电机安装架位于机架下端，电机安装在电机安装架上，且通过皮带传动连接安装在机架上端的减速机，减速机通过联轴器传动连接轧辊组件，轧辊组件安装在机架上端；轧辊组件为四轧辊组件，包括上下分布的两对轧辊组，每一轧辊组中的两个轧辊转动方向相反，且两个轧辊相互靠近的辊面间留有间隙形成物料加工区；还包括用于调节每一轧辊组中两个轧辊间距离的间距调节组件。通过设置间距调节组件以调节轧辊组中两个轧辊间的距离，以便于在实际工作中，精轧出不同厚度的产品，提高精轧机的实用性。