一种用于烧结DBC半导体基板的装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于烧结DBC半导体基板的装置

基本信息

申请号	CN202121117968.4	申请日	-
公开（公告）号	CN215952195U	公开（公告）日	2022-03-04
申请公布号	CN215952195U	申请公布日	2022-03-04
分类号	F27B9/12（2006.01）I;F27B9/04（2006.01）I;F27B9/24（2006.01）I;H01L23/15（2006.01）I	分类	炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉〔4〕;
发明人	周开明;刘瑞生;田茂标;羊李红;唐春梅;周伟;杨海蓉	申请（专利权）人	成都万士达瓷业有限公司
代理机构	成都天嘉专利事务所（普通合伙）	代理人	康拯通
地址	611332四川省成都市大邑县沙渠镇蜀华路115号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种用于烧结DBC半导体基板的装置，涉及半导体技术领域，包括机架、动力机构、传送机构、高温烧结机构、冷却机构和防氧化机构；动力机构、传送机构、高温烧结机构、冷却机构和防氧化机构均安装在机架上，且动力机构驱动传送机构，高温烧结机构、冷却机构和防氧化机构沿传送机构传送方向依次设置在传送机构上，依次对DBC半导体基板进行高温烧结、冷却和防氧化保护。通过在高温烧结机构后端依次设置有冷却机构和防氧化机构，冷却机构对高温烧结机构烧结后的物料进行快速冷却，防氧化机构对冷却机构冷却后的物料进行防氧化保护，以快速冷却得到高温烧结后的物料；以流水线的形式对DBC半导体基板进行烧结工艺，以提高生产效率。