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一种用于大直径硅片的研磨材料的传动机构

基本信息

申请号 CN202021057522.2 申请日 -
公开（公告）号 CN212702908U 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN212702908U 申请公布日 2021-03-16
分类号 B08B15/02(2006.01)I;B07B1/46(2006.01)I;B07B1/28(2006.01)I 分类 将固体从固体中分离；分选;
发明人 马豪军;虞向荣 申请（专利权）人 无锡成旸科技股份有限公司
代理机构 无锡市才标专利代理事务所（普通合伙） 代理人 张迎召
地址 214000江苏省无锡市城南路215
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于大直径硅片的研磨材料的传动机构，属于研磨材料传送技术领域，包括振动筛A和振动筛B，所述振动筛A外侧左端固定安装有控制开关A，所述控制开关A外侧底端固定安装有控制开关B，所述振动筛A外侧底端固定安装有出料管道A，当研磨材料在振动筛A筛选结束后通过出料管道A落至传送槽内，工作人员按动控制开关B控制传送带的运行，带动传送槽的运行，将研磨材料输送至振动筛B顶部入料口处，传输过程中通过合页的转动用有机玻璃盖板将传送槽盖住，在传送间不会有小颗粒飞溅到外面，需要说明的是传送带内部自带传动电机，由于并非该实时新型主要创新点所并未标注，提高了整体的工作效率。