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智能卡的加工方法及智能卡

基本信息

申请号 CN201610510492.8 申请日 -
公开（公告）号 CN106203587A 公开（公告）日 2016-12-07
申请公布号 CN106203587A 申请公布日 2016-12-07
分类号 G06K19/077(2006.01)I 分类 计算；推算；计数;
发明人 官将;王颢;包盛杰 申请（专利权）人 上海哲山科技股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 罗满
地址 201114 上海市浦东新区康桥镇康意路499号2幢A座4271室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种智能卡的加工方法，包括：将芯片进行植球形成植球芯片；植球芯片经SMT工艺与软板贴片，软板与卡体上的天线焊接形成半成品；在半成品的上表面和下表面分别设置印刷料层，半成品与印刷料层热层压封装成卡。应用本发明公开的智能卡的加工方法时，将芯片进行植球，形成植球芯片，再通过SMT工艺与软板贴片，通过本发明公开的智能卡的加工方法得到的智能卡，其厚度降低，解决芯片凹痕的问题，使得成品率提高，且成本降低，有助于进行批量生产。本发明还公开了一种智能卡，包括经植球的芯片、芯片与所述软板经SMT贴片连接，解决智能卡较厚、易出现凹痕、不良品率较高的问题。