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一种多层互联电路板

基本信息

申请号 CN202120973996.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214901449U 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN214901449U 申请公布日 2021-11-26
分类号 H05K1/14（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高利军 申请（专利权）人 深圳市征途快捷电子有限公司
代理机构 深圳市宏德雨知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 李捷
地址 518000广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区华美路8号厂房6栋401
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多层互联电路板，包括安装基座、电路板主体和固定块，所述安装基座顶面均匀安装有电路板主体，所述电路板主体两端安装有固定块，所述安装基座顶面位于固定块底端安装有使固定块发生转动的转动装置，所述固定块内部对称安装有对电路板主体进行固定的锁定装置，本实用新型通过在安装基座的顶面均匀竖直安装的电路板主体，并且互相之间均留有位置，可以很好的进行散热，不会发生散热不均匀的情况，并且通过可转动的固定块对其进行固定，在不用固定时还能将固定块收起来，对空间的占有率也大大的降低，使得安装和使用的问题都得到很好的解决。