一种飞拍方法、系统以及芯片键合方法、系统
基本信息
| 申请号 | CN201911150160.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110995986A | 公开（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申请公布号 | CN110995986A | 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 分类号 | H04N5/232;H04N5/235 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 黎明森;程炜;张振夺;班华志;沈宣佐;李凤明 | 申请（专利权）人 | 深圳市德沃先进自动化有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 任志龙 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道68区留仙三路1号安通达工业厂区3栋厂房2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种飞拍方法、系统以及芯片键合方法、系统，涉及芯片键合的技术领域，其技术方案的要点是：包括如下步骤，将芯片安装在固定位置，在芯片上方设置用于键合芯片的键合头，根据每个芯片的位置规划每个芯片的拍照位置，规划键合头的运动路径，在拍照的位置所位于的运动路径段设置成圆滑曲线，在键合头上固定摄像机，通过摄像机完成拍照，摄像机运动至拍照位置时摄像机匀速运动，摄像机运动的速度与摄像机拍照时间的乘积小于摄像机拍得照片的像素的长度。本发明提升了视觉与运动控制配合的精度，减少了视觉与运动控制配合的所花费的时间，具有提高键合设备的精度和效率的优点。 |
