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华虹半导体（无锡）有限公司

基本信息

行政区	江苏省无锡市本级	电子监管号	3202002018B00225
项目名称	华虹半导体（无锡）有限公司
项目位置	新吴区锡兴路以东、新洲路以南、312国道以西	申请公布日	-
面积（公顷）	46.64561	土地来源	新增建设用地(来自存量库)
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	金属制品业
土地级别	四级	成交价格(万元)	26588
土地使用权人	华虹半导体（无锡）有限公司	约定交地时间	2018-03-13
约定开工时间	2019-03-13	约定竣工时间	2022-03-13
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	无锡市人民政府	合同签订日期	2018-02-28

分期支付约定

支付期号	3202002018B00225	约定支付日期	2018-03-13
约定支付金额(万元)	26588	备注	-

约定容积率

下限

1.2

上限

2.0

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