一种高、低空间一体同步应用导电材料
基本信息
| 申请号 | CN202110047291.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161041B | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN113161041B | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H01B5/14（2006.01）I;H01B5/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨茂洲;马罗成;李兴剑 | 申请（专利权）人 | 深圳市鑫诺诚科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区福城街道茜坑社区隆丰工业园3号301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高、低空间一体同步应用导电材料，包括泡棉，所述泡棉的两侧分别连接有胶层，且胶层的一侧连接有导电布，并且导电布的一侧连接有导电胶，所述导电胶的一侧连接有U型板，且U型板的顶端活动套接有支撑杆，所述支撑杆与U型板的内部底端之间为螺纹连接，且U型板的内部顶端连接有第一复位弹簧，所述U型板的内部顶端连接有第一连接杆。且第一连接杆与第一复位弹簧的内部之间相连接，并且第一连接杆的底端连接有限位块，所述U型板的内部底端嵌合连接有限位槽。本发明中，通过将胶层、泡棉、导电布以及导电胶进行连接，便于针对相邻同时间隙不一致的两个元器件进行连接，一个单体导电材料同时满足两个元器件接地需求，便于使用。 |
