一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010125573.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111315116A | 公开（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申请公布号 | CN111315116A | 申请公布日 | 2020-06-19 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王金钢;喻智坚 | 申请（专利权）人 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 长沙和诚容创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 彭庆 |
| 地址 | 410100湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，意在解决射频面因设计层上布线位置不够又要能实现埋铜散热的效果。本发明克服了现有技术的不足，提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，主要设计思路：通过蚀刻工艺减薄局部紫铜的厚度，蚀刻减薄是为了实现“凸”字形加工，再通过数控铣加工得到需要的T形铜块，最后用不同开窗尺寸的半固化片实现粘结填充，达到产品所需要的散热性能。 |
