一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN202010125555.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111315138A | 公开（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申请公布号 | CN111315138A | 申请公布日 | 2020-06-19 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王金钢;喻智坚 | 申请（专利权）人 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 代理机构 | 长沙和诚容创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 彭庆 |
| 地址 | 410100湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法，意在解决流动性半固化片压合的台阶槽溢胶的问题，本发明所提供的一种垫片的阻胶方法，主要设计思路是通过使用耐高温的聚四氟乙烯为主材料，锣出台阶槽的形状，将与台阶槽同等厚度的聚四氟乙烯垫片锣出来，在层压压合前放入台阶槽内，利用聚四氟乙烯本身耐高温、不粘接的特点可以将台阶槽边流出的液态胶进行阻挡回流，最终实现阻胶的功能。 |
