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一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺

基本信息

申请号	CN201811652480.4	申请日	-
公开（公告）号	CN111385977A	公开（公告）日	2020-07-07
申请公布号	CN111385977A	申请公布日	2020-07-07
分类号	H05K3/06(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	黄孟良;喻智坚	申请（专利权）人	长沙牧泰莱电路技术有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	410000湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路15号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺，包括以下步骤：A.开料：使用开料机将板料裁切成工程设计的Pnl尺寸；B.钻孔：在PCB板上钻出板边定位孔以及盲孔；C.沉铜加厚：通过沉铜板电线进行沉铜加厚；D.化学清洗：在化学清洗线将PCB板清洗干净；E.线路曝光：在PCB板表面贴上干膜后使用曝光机及负片菲林进行线路曝光；F.蚀刻：线路曝光后的PCB板通过插架转移至蚀刻工序进行蚀刻处理；G.检验：蚀刻后的线路板使用胶框将PCB板转移至AOI工序进行扫描检测。本发明使用曝光机和负片菲林对PCB线路板进行曝光操作，相较于使用曝光机和正片菲林对PCB线路板进行曝光操作，减少了PCB板线路镀锡工序，减少了制作时长，相应的减少了制作成本。