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一种侧面开槽的PCB板

基本信息

申请号 CN201721915805.4 申请日 -
公开（公告）号 CN207744232U 公开（公告）日 2018-08-17
申请公布号 CN207744232U 申请公布日 2018-08-17
分类号 H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄孟良 申请（专利权）人 长沙牧泰莱电路技术有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 410100 湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路15号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种侧面开槽的PCB板，该PCB板为层压多层板，包括介质板、设置于介质板两个表面的内层导电层、分别设置于两个内层导电层外表面的PP层、分别设置于两个PP层外表面的外层导电层，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层、两个PP层、两个内层导电层和介质板的金属化通孔，该金属化通孔为半孔，该半孔设置于层压多层板的侧面，该侧面沿介质板长度方向在中线开槽。本实用新型的侧面开槽的PCB板，旨在解决传统PCB无法在PCB侧面形成金属焊盘并贴装元器件的要求，采用了侧面开V槽的方式制作形成焊盘，方面元器件的贴装。