一种多层PCB线路板层压结构改进方法
基本信息
| 申请号 | CN201910000048.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111385982A | 公开（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申请公布号 | CN111385982A | 申请公布日 | 2020-07-07 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄孟良;喻智坚 | 申请（专利权）人 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 410000湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多层PCB线路板层压结构改进方法，在芯板制作时采用曝光机机负片菲林对芯板线路进行曝光，相较于使用曝光机和正片菲林对PCB线路板进行曝光操作，减少了芯板线路镀锡工序，工序更为简便，减少了制作时长，相应的减少了制作成本，后续层压时通过微蚀减薄将芯板铜厚控制为半盎司，经最终试验，芯板铜厚为半盎司时，层压后的多层线路板的良率有明显改善，且在芯板制作时，已优先钻出板边定位孔，为后续钻通孔时提供了良好的定位，可精确钻出通孔以保证后续芯板与PCB板连接固定形成多层PCB线路板。 |
