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高导热电路板

基本信息

申请号 CN201920403049.X 申请日 -
公开（公告）号 CN210042368U 公开（公告）日 2020-02-07
申请公布号 CN210042368U 申请公布日 2020-02-07
分类号 H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 文伟峰;刘长松;何立发;查红平;庞煜;刘绚 申请（专利权）人 吉安市浚图科技有限公司
代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司 代理人 范小凤
地址 343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
法律状态 -

摘要

摘要 一种高导热电路板，包括内层芯板、压合在内层芯板两侧的外层芯板及散热块，所述高导热电路板上设有第一散热孔和第二散热孔，所述第一散热孔及第二散热孔分别自上而下竖直贯穿整体高导热电路板，所述散热块镶嵌在第一散热孔内，所述内层芯板表面设有导热槽，并且内层芯板与PP之间将导热槽合围成一导热孔，所述导热孔两端的孔口分别与第一散热孔、第二散热孔相连通。工作时由散热块对PCB进行散热，并且由相互连通的第二散热孔及导热孔进行辅助散热，整体散热效果良好，实用性强，具有较强的推广意义。