稳定性好的多层电路板
基本信息
| 申请号 | CN201920405041.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210042369U | 公开（公告）日 | 2020-02-07 |
| 申请公布号 | CN210042369U | 申请公布日 | 2020-02-07 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘长松;文伟峰;何立发;郭达文 | 申请（专利权）人 | 吉安市浚图科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人 | 范小凤 |
| 地址 | 343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种稳定性好的多层电路板，其包括本体部及装设于本体部上的若干元件，所述本体部于导电层上设置有若干第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部上设有安装孔，该安装孔的内侧壁上设有一倒角部，该倒角部的最大内径大于安装孔其它区域的孔径；所述第二焊接部上设置有过孔及穿设于过孔内的金属连接件，所述金属连接件包括中部连接件及分别螺接于连接件两端的第一焊接件、第二焊接件，第一焊接件及第二焊接件的外侧端各设有一焊盘，两焊盘分别凸出于本体部的两上下侧面上。 |
