电路板电镀压板自动加热装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

电路板电镀压板自动加热装置

基本信息

申请号	CN201910242272.5	申请日	-
公开（公告）号	CN110062528A	公开（公告）日	2019-07-26
申请公布号	CN110062528A	申请公布日	2019-07-26
分类号	H05K3/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	文伟峰; 刘长松; 何立发; 查红平; 庞煜; 刘绚	申请（专利权）人	吉安市浚图科技有限公司
代理机构	北京风雅颂专利代理有限公司	代理人	范小凤
地址	343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
法律状态	-

摘要

一种电路板电镀压板自动加热装置，其包括箱体、箱盖、加热装置及温度检测装置，加热装置包括接触部及连接于接触部上的若干加热管，接触部装设于箱体的底部内侧，接触部于箱体外侧还设有一连接槽，加热管上设有电连接部，电连接部与接触部电性连接并可自由移动；两相邻加热管可相向移动并互穿插重叠，温度检测装置包括若干温度检测器，每一温度检测器装设于PCB对应的侧壁上接触；箱盒上设置有若干上下贯穿的通孔，通孔内设有开合密封门；本发明不仅可提高PCB各部分受热的均匀性，且可确保每一PCB的受热温度一致，从而可提高PCB受热的均匀性。此外，本发明的安全性高，且可适用于多种规格PCB的加工，实用性强，具有较强的推广意义。