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多功能电路板插件压合装置

基本信息

申请号 CN201910241740.7 申请日 -
公开（公告）号 CN110062574A 公开（公告）日 2021-07-16
申请公布号 CN110062574A 申请公布日 2021-07-16
分类号 H05K13/04;H05K13/08 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘长松;文伟峰;何立发;郭达文;王宏 申请（专利权）人 吉安市浚图科技有限公司
代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司 代理人 范小凤
地址 343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
法律状态 -

摘要

摘要 一种多功能电路板插件压合装置，其包括机架及装设于机架上的第一传送装置、第二传送装置、若干第二传送装置、插件装置、定位装置、对位装置、主控装置，所述定位装置设置于第一传送装置上。所述第一传送装置与第二传送装置呈水平平行设置，所述PCB限位于所述定位装置上，第三传送装置将各种不同的电子元件转移至所述第二传送装置上，所述对位装置读取上插件位置并将信号传输至主控装置内，主控装置控制插件装置将第二传送装置上的电子元件插装至PCB的设定位置上。本发明通过设置具有多个插件夹的插件装置，从而可适用于多种元件的插装，无需更换机台，不仅节约了设备费用，且节约了设备所占空间。实用性强，具有较强的推广意义。