一种AUTO-MGP自动封装系统
基本信息
| 申请号 | CN202011591333.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112582312B | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN112582312B | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘文超;方唐利;胡火根;朱晟;王刚;王航 | 申请（专利权）人 | 安徽耐科装备科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 程霏 |
| 地址 | 244000安徽省铜陵市经济技术开发区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种AUTO‑MGP自动封装系统，包括排片单元、树脂上料单元、上下料机械手及清模单元、塑封模具及压机单元和冲流道及收料单元；所述排片单元通过驱动导轨将加热移动台送至机械抓手，所述树脂上料单元通过驱动导轨连接塑封模具及压机单元，所述上下料机械手及清模单元的机械抓手将产品抓取并投放到塑封模具及压机单元，所述塑封模具及压机单元将产品通过上下料机械手及清模单元的机械抓手抓取并放至冲流道及收料单元，所述冲流道及收料单元用于废料和产品的分离和收纳。本发明将封装系统各部分单元集成起来，通过驱动装置和机械手的灵活运用，使得设备各单元协同流畅，空间占用低，运动行程短，进而大幅增加工作效率。 |
