一种高分子薄膜打孔机
基本信息
| 申请号 | CN202120438382.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214686952U | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN214686952U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | B26F1/24（2006.01）I;B26D5/12（2006.01）I;B26D7/00（2006.01）I;B26D7/18（2006.01）I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 何伟民 | 申请（专利权）人 | 昆山科世茂包装材料有限公司 |
| 代理机构 | 南京常青藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐婧 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市千灯镇利都路298号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于高分子薄膜生产设备技术领域，具体涉及一种高分子薄膜打孔机，包括台架，台架上安装有垫板，台架一侧相适配地安装有压平辊一和压平辊二，台架另一侧相适配地安装有压平辊三和压平辊四；垫板上端安装有支撑机构，支撑机构上安装有传动机构，传动机构连接有安装板，安装板内设有通气道，通气道连接有通气管一，安装板下端安装有打孔针，打孔针设有中心通孔，中心通孔与通气道贯通连接；垫板上方一侧设有出风口，出风口连接有通气管二；垫板上相对应于打孔针设有通孔。本实用新型能够将打孔产生的残料进行有效地清理和收集；并且可以压平薄膜的褶皱，保证打孔精度，同时也可以压平薄膜因打孔产生的毛边。 |
