柔性电路板与LED灯的焊接工艺
基本信息
| 申请号 | CN202210131217.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114630505A | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN114630505A | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | H05K3/34（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李庭;潘连兴 | 申请（专利权）人 | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新和路沙一北方永发科技园5栋一层至四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开柔性电路板与LED灯的焊接工艺，包括以下步骤：将多个LED灯分别对应焊接于多个焊接区，以得到焊接组件，通过自动光学检测装置检测焊接组件的焊接质量，当检测到焊接组件的焊接质量合格时，在多个贴接区贴设双面胶，便于后续使得贴接区通过双面胶与导光板相连，通过裁切装置对贴设有双面胶的焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各焊接单元均具有加工区域，对多个焊接单元进行点亮检测，以得到合格的焊接单元，当裁切完成得到多个焊接单元后，将对多个焊接单元进行点亮检测，筛选出合格的焊接单元，避免买家购买的焊接单元存在不亮的问题，提高了购买者的购买体验。 |
