一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110760536.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113650405B | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN113650405B | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | B41F15/08（2006.01）I;B41F15/16（2006.01）I;B41F15/42（2006.01）I;B41F15/14（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕; |
| 发明人 | 李良桐;张万洁;徐贤强;潘连兴 | 申请（专利权）人 | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新和路沙一北方永发科技园5栋一层至四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法，涉及半导体芯片技术领域，减少了对锡膏的浪费，其包括封装印刷机，所述封装印刷机包括机架、水平设置于机架中的钢网、水平滑移设置于钢网下方的工作台，工作台上设置安装有供基板放置的平台；所述机架位于钢网的上方水平设置有导轨，所述导轨上安装有刮刀机构以及驱动刮刀机构沿导轨移动的驱动机构。本申请能够减少锡膏的浪费，提高锡膏的利用率。 |
