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一种MiniLED芯片的研磨设备及制作工艺

基本信息

申请号	CN202110760523.6	申请日	-
公开（公告）号	CN113601388B	公开（公告）日	2022-07-12
申请公布号	CN113601388B	申请公布日	2022-07-12
分类号	B24B37/10（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B57/02（2006.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B47/06（2006.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L33/20（2010.01）I	分类	磨削；抛光;
发明人	李良桐;张万洁;徐贤强;潘连兴	申请（专利权）人	深圳市南极光电子科技股份有限公司
代理机构	北京维正专利代理有限公司	代理人	-
地址	518101广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新和路沙一北方永发科技园5栋一层至四层
法律状态	-

摘要

本申请公开了一种Mini LED芯片的研磨设备及制作工艺，涉及Mini LED芯片技术领域，提高了批量半导体衬底的打磨效率，其包括研磨台、转动连接于研磨台上的研磨垫、设置于研磨垫上方以及用于输送研磨液的输送管，所述研磨台的上方设置有用于驱动研磨头上下移动的升降机构，所述研磨台上开设有呈圆形结构的安装槽，所述安装槽中安装有用于驱动研磨垫转动的电机，所述电机的输出轴端部设置有呈多边形结构的插接块，所述研磨垫的上下两面均同轴设有定位杆，所述定位杆的端部设有呈多边形结构的插接块，所述电机的输出轴端部开设有供插接块插接的插接槽；所述研磨垫的周侧同轴转动连接有支撑环。本申请有效的提高了批量半导体衬底的打磨效率。