基于衍射的LLE套刻测量标记的形成方法及套刻测量方法

基本信息

申请号 CN202010743331.X 申请日 -
公开(公告)号 CN114068340A 公开(公告)日 2022-02-18
申请公布号 CN114068340A 申请公布日 2022-02-18
分类号 H01L21/66(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张海;杨晓松;吴怡旻 申请(专利权)人 中芯南方集成电路制造有限公司
代理机构 北京市一法律师事务所 代理人 刘荣娟
地址 200120上海市浦东新区自由贸易试验区张江路18号3号楼5楼
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种基于衍射的LLE套刻测量标记的形成方法及套刻测量方法,所述形成方法包括:提供衬底,所述衬底上形成有光阻层;在所述光阻层中形成若干第一沟槽;在剩余光阻层中形成若干第二沟槽。本申请所述的基于衍射的LLE套刻测量标记的形成方法及套刻测量方法,在形成所述第一沟槽后,虚拟填充所述第一沟槽,然而再形成所述第二沟槽,避开禁止在同一膜层连续进行两次相同的工艺的设计规则,在光阻层中形成包括第一沟槽和第二沟槽的光栅结构,用于进行DBO测量。