一种高屏蔽性能柔性线路板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911197887.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112533352A | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN112533352A | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;C09J7/40(2018.01)I;C09J7/29(2018.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘修平;李韦志;孟泽;杜伯贤;欧林平;李建辉 | 申请（专利权）人 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215335江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高屏蔽性能柔性线路板及其制备方法，包括高频覆盖膜，所述高频覆盖膜由上至下依次包括绝缘层、接着剂层、铜箔层、第一高频接着剂层、高频绝缘层和第二高频接着剂层；所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；所述第一高频接着剂层和所述第二高频接着剂层皆为介电系数低于4.0、介电损耗为0.002‑0.010(@10GHz)且吸水率在0.001‑0.5％的树脂胶层。本发明适用于5G高频高速传输线路板的制作，特别是在多层板中能很大的减少工序与制程工艺的问题，同时可以提高FPC产品遮蔽率和低介电性要求。焊锡耐热性良好通过FPC、PCB组装制程不产生爆板，且能够通过钻孔、填孔等制程设计利于逃气而不产生爆板。 |
