含有透明覆盖膜的柔性线路板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911028623.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112738971A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112738971A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/28;B32B15/20;B32B15/04;B32B29/00;B32B7/12;B32B7/06;B32B33/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李韦志;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215335 江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种含有透明覆盖膜的柔性线路板及其制备方法，包括透明复合型PI基板以及形成于所述透明复合型PI基板至少一面的透明覆盖膜；所述透明复合型PI基板从上至下依次包括第一铜箔层、第一抗UV透明聚酰亚胺层、第一抗UV透明接着剂层和第二铜箔层；所述透明覆盖膜包括第二抗UV透明接着剂层和第二抗UV透明聚酰亚胺层；所述第一抗UV透明聚酰亚胺层的玻璃化转变温度和所述第二抗UV透明聚酰亚胺层的玻璃化转变温度均大于320℃。本发明该线路板具有极高的穿透率、极低的雾度、耐QUV照射、高Tg、高挠曲、低反弹力、耐电压和低CTE。 |
