一种复合式高频基板
基本信息
| 申请号 | CN202120757736.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215121302U | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN215121302U | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李韦志;何家华;杜伯贤;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215335江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种复合式高频基板，包括第一铜箔层、第一高频树脂胶层、复合结构膜层、第二高频树脂胶层和第二铜箔层；所述复合结构膜层为一种由低介电薄膜层以及第三高频树脂胶层交替组成的奇数层结构；所述复合结构膜层与所述第一高频树脂胶层/所述第二高频树脂胶层接触的一面为所述低介电薄膜层。本实用新型选择用复合型结构制作复合基板不但电性良好特别是传输损耗极低，成本具备优势、制程工序较短、低CTE、良好的尺寸安定性、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、极佳的机械性能、高接着强度以及可以提供厚低介电介质层等优势。 |
