具载体膜的覆盖膜
基本信息
| 申请号 | CN202021174601.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212970224U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212970224U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | B32B7/12(2006.01)I;B32B7/06(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李韦志;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215335江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具载体膜的覆盖膜，包括载体层；第一绝缘层，形成于所述载体层上；以及接着剂层，形成于所述第一绝缘层上，使所述第一绝缘层位于所述载体层及接着剂层之间；其中，所述载体层与所述第一绝缘层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm，所述第一绝缘层与所述载体层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm。本实用新型通过绝缘层及载体层粗糙度设计的匹配，而无需在载体层上添加离型剂，提升绝缘层、载体层间的离型操作性，是利用该覆盖膜产生的印刷电路板的可靠度提升。 |
