一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材
基本信息
| 申请号 | CN202022414961.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213648983U | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN213648983U | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | B32B15/01（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B32B37/00（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B32B38/00（2006.01）I;H05K1/05（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 李韦志;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215335江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材，包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺树脂层、第二聚酰亚胺树脂层、接着层和第二铜箔层；所述第一聚酰亚胺树脂层是CTE为15～40ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第二聚酰亚胺树脂层是CTE为1～20ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第一聚酰亚胺树脂层的厚度为1～13μm；所述第二聚酰亚胺树脂层的厚度为8～25μm；所述第一铜箔层的厚度为7～70μm；所述第二铜箔层的厚度为7～70μm；所述接着层的厚度为5～25μm。本实用新型通过这种方式得到一种高耐热性、高尺寸安定性、高可靠性、低反弹力、低成本的双面铜箔基材。 |
