一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板

基本信息

申请号 CN202022184174.1 申请日 -
公开(公告)号 CN212970256U 公开(公告)日 2021-04-13
申请公布号 CN212970256U 申请公布日 2021-04-13
分类号 C09J7/29(2018.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 林志铭;潘莉花;李建辉 申请(专利权)人 昆山雅森电子材料科技有限公司
代理机构 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 周雅卿
地址 215300江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板及其制备方法,包括EMI式遮蔽复合膜和粘着层;所述EMI式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层;所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚酰亚胺层之间/所述电磁波屏蔽层位于所述消光性黑色聚酰亚胺膜层和所述聚酰亚胺层之间;所述消光性黑色聚酰亚胺膜层、所述电磁波屏蔽层和所述聚酰亚胺层之间通过所述接着剂层连接。本实用新型在补强板功能基础上,同时具有EMI的屏蔽防护功能,可以在具有电磁屏蔽效果的同时,使软性电路板具有较高的传输质量、较佳的抗化性以及较佳的接着性。