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一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜及其制备方法

基本信息

申请号	CN202010088387.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112533353A	公开（公告）日	2021-03-19
申请公布号	CN112533353A	申请公布日	2021-03-19
分类号	C09J7/29(2018.01)I;C09J7/40(2018.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李韦志;林志铭;李建辉	申请（专利权）人	昆山雅森电子材料科技有限公司
代理机构	苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	周雅卿
地址	215335江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜及其制备方法，由上至下依次包括绝缘层、接着层、铜箔层、第一高频接着层、高频绝缘层和第二高频接着层；所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；所述第一高频接着层和所述第二高频接着层皆为介电系数低于4.0、介电损耗为0.002‑0.010(@10GHz)且吸水率在0.001‑0.5％的树脂胶层。本发明的遮蔽率最高可以到100dB以上；介电性能良好，10GHz下其介电损耗在0.003～0.010、介电系数低于4.0；机械性能好，可以应对钻孔、填孔等加工制程；厚度范围大可设计厚介质层利于减少高频下讯号传输损失；焊锡耐热性良好，通过FPC、PCB组装制程不产生爆版，且能够通过钻孔、填孔等制程设计利于逃气而不产生爆版。