一种半导体生产用温控设备
基本信息
| 申请号 | CN202010368977.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111506133B | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN111506133B | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | G05D23/20 | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 夏玮玮 | 申请（专利权）人 | 冠礼控制科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 邓文武 |
| 地址 | 200135 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区富特西一路333号长城大楼第一层A1-2部位 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体生产用温控设备，属于半导体生产领域。一种半导体生产用温控设备，包括箱体，所述箱体的内壁连接有支撑板，所述支撑板的顶部外壁连接有负载设备本体，所述负载设备本体的外壁缠绕连接有水管，所述箱体的侧壁还设有散热孔；所述箱体的内壁连接有风筒，所述转动轴的外壁连接有风扇；所述箱体的底部内壁连接有水箱；所述箱体的内壁转动连接有丝杆，所述丝杆的外壁通过轴套螺纹连接有滑板；所述水管的外壁连接有连接管，所述连接管与水箱相连通；本发明操作方便，可有效的对负载设备进行降温，降温效果好，避免负载设备由于高温造成损坏，且能耗较低，利于环保。 |
