一种晶圆级封装红外探测器
基本信息
| 申请号 | CN201821708146.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208706649U | 公开（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申请公布号 | CN208706649U | 申请公布日 | 2019-04-05 |
| 分类号 | H01L27/144（2006.01）I; H01L31/02（2006.01）I; H01L31/0203（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马清杰; 许正一; 陈敏; 吴多武 | 申请（专利权）人 | 南京方旭智芯微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 南京方旭智芯微电子科技有限公司 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市浦口区南京海峡两岸科技工业园台中路99-263号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶圆级封装红外探测器，属于半导体技术领域。该晶圆级封装红外探测器，包括：一盖子晶圆，在所述盖子晶圆的背面上设置有开窗区域、气体吸附区域以及围绕所述气体吸附区域和所述开窗区域的键合区域；所述气体吸附区域开设有用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，所述键合区域设置有键合层。本申请实施例中，通过在气体吸附区域开设用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，以便在第一凹槽的底壁和侧壁均涂覆气体吸附膜层，通过增加气体吸附剂(层)的面积来提高整个密封腔体的可靠性，进而提高设备的可靠性。 |
