一种晶圆级封装红外探测器及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201811227926.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109273460A | 公开（公告）日 | 2019-01-25 |
| 申请公布号 | CN109273460A | 申请公布日 | 2019-01-25 |
| 分类号 | H01L27/144;H01L31/02;H01L31/0203 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马清杰;许正一;陈敏;吴多武 | 申请（专利权）人 | 南京方旭智芯微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 南京方旭智芯微电子科技有限公司 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市浦口区南京海峡两岸科技工业园台中路99-263号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种晶圆级封装红外探测器及其制作方法，属于半导体技术领域。该晶圆级封装红外探测器的制作方法，包括：在盖子晶圆的键合区域形成键合层；对除键合区域外且与键合区域位于同一表面的盖子晶圆进行减薄处理；在盖子晶圆的开窗区域涂覆红外增透抗反射膜，在盖子晶圆的气体吸附区域形成第一凹槽，并在第一凹槽的底壁和侧壁均涂覆气体吸附膜层；将基板晶圆与盖子晶圆进行键合封装，形成晶圆级封装红外探测器，基板晶圆包括有红外敏感像素和读出电路芯片。本申请实施例中，采用一种新的封装工艺工序，来降低封装成本，并进一步通过增加气体吸附剂(层)的面积来提高整个密封腔体的可靠性，进而提高整个设备的可靠性。 |
