一种晶圆级封装红外探测器
基本信息
| 申请号 | CN201821708520.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208706650U | 公开（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申请公布号 | CN208706650U | 申请公布日 | 2019-04-05 |
| 分类号 | H01L27/144（2006.01）I; H01L31/02（2006.01）I; H01L31/0203（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马清杰; 许正一; 陈敏; 吴多武 | 申请（专利权）人 | 南京方旭智芯微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 南京方旭智芯微电子科技有限公司 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市浦口区南京海峡两岸科技工业园台中路99-263号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶圆级封装红外探测器，属于半导体技术领域。该红外探测器包括：一盖子晶圆，在所述盖子晶圆的背面上划分有开窗区域、气体吸附区域、PAD区域，以及围绕所述气体吸附区域、所述开窗区域和所述PAD区域的键合区域；所述气体吸附区域开设有用于涂覆气体吸附膜层的第一凹槽，所述键合区域设置有键合层，所述开窗区域涂覆有红外增透抗反射膜，所述PAD区域设有从背面向正面贯穿的通孔，所述通孔内填充有导电层，在所述导电层的两端面上设有PAD焊点。本申请实施例中，通过TSV通孔的方式将PAD从正面引出，避免了采用划片切割的方法将盖子晶圆两侧的PAD区域打开而导致PAD损坏的情况发生，提高了封装良品率。 |
