一种晶圆级封装红外探测器及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201811228153.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109273461A | 公开（公告）日 | 2019-01-25 |
| 申请公布号 | CN109273461A | 申请公布日 | 2019-01-25 |
| 分类号 | H01L27/144;H01L31/02;H01L31/0203 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马清杰;许正一;陈敏;吴多武 | 申请（专利权）人 | 南京方旭智芯微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 南京方旭智芯微电子科技有限公司 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市浦口区南京海峡两岸科技工业园台中路99-263号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种晶圆级封装红外探测器及其制作方法。该方法包括：在盖子晶圆的PAD区域形成导电层，并在导电层的一端面焊接PAD焊点；在盖子晶圆的键合区域形成键合层；对除键合区域和PAD区域外且与键合区域位于同一表面的盖子晶圆进行减薄处理；在盖子晶圆的开窗区域涂覆红外增透抗反射膜，在盖子晶圆的气体吸附区域形成第一凹槽，并在第一凹槽的底壁和侧壁均涂覆气体吸附膜层；将基板晶圆与盖子晶圆进行键合封装，形成晶圆级封装红外探测器。采用一种新的封装工艺工序，通过将PAD从正面引出，避免了采用划片切割的方法将盖子晶圆两侧的PAD区域打开而导致PAD损坏的情况发生，提高了封装良品率。 |
