制冷散热齿片激光焊接封口机及方法

基本信息

申请号 CN202011046865.3 申请日 -
公开(公告)号 CN112045432A 公开(公告)日 2020-12-08
申请公布号 CN112045432A 申请公布日 2020-12-08
分类号 B23P23/04(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 宋永祥 申请(专利权)人 东莞市泰日升科技有限公司
代理机构 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 何恒韬
地址 523000广东省东莞市虎门镇中国电子东莞产业基地爱华工业园B区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种制冷散热齿片激光焊接封口机,包括机体及安装于机体之上的制冷散热齿片定位装置、左封口装置、左切断刀装置、右封口座、右切断刀装置、夹废料装置、激光焊接头传动系统及激光焊接头,制冷散热齿片定位装置用于定位待焊接封口的制冷散热齿片;左封口装置包括第一动力源及左封口座;左切断刀装置包括第二动力源及左切断刀;右切断刀装置包括第三动力源及右切断刀;夹废料装置用于夹走废料;激光焊接头安装于激光焊接头传动系统之上。本发明将压紧、切断、焊接设备整合在一起,能同步配合完成制冷散热齿片焊接封口,自动化程度高,精度高,焊接封口效率高,封口过程中制冷液不易漏出,采用激光焊接,效率高,精度高。