硅片切割加工砂浆在室温条件下的资源化利用方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

硅片切割加工砂浆在室温条件下的资源化利用方法

基本信息

申请号	CN201010153823.X	申请日	-
公开（公告）号	CN101850970B	公开（公告）日	2013-10-09
申请公布号	CN101850970B	申请公布日	2013-10-09
分类号	C01B31/36(2006.01)I	分类	无机化学;
发明人	刘来宝;朱志翔;孙余凭	申请（专利权）人	江苏佳宇资源利用股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	222115 江苏省连云港市赣榆县金山镇金桥路8号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种硅片切割加工砂浆在室温条件下的资源化利用方法。按照本发明提供的技术方案，所述方法包括如下步骤：步骤一，在硅片切割加工砂浆中加入界面改性剂，混合均匀，界面改性剂用量为1％-20％(重量比)；步骤二，将步骤一中的混合物通过机械分离器进行一级或多级机械分离，得到固相物和液相物；步骤三，将步骤二中所得固相物进行碱洗、酸洗和清洗，所得湿料经烘干、分级后，得高纯度碳化硅产品；步骤四，将步骤二中所得液相物通过强酸强碱型离子交换树脂去除离子，控制离子含量、电导率等两项关键指标；再经过脱色剂脱色，机械分离器分离后得到回收切削液。上述步骤一到步骤四，除步骤三中所述湿料烘干可根据干燥工序需要有必要提高烘干温度外，其余所有操作过程均在室温条件下进行作业。本发明方法的单位能源消耗低、一次性设备投资少；用于工业实践，具有实现简便、流程清晰、组分稳定的特点。