一种具有定位槽的硅光芯片及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202111201935.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113805291A | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN113805291A | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | G02B6/42（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 孙旭;李操;林天营;胡朝阳 | 申请（专利权）人 | 苏州海光芯创光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京金智普华知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐会娟 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区平胜路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种具有定位槽的硅光芯片及其加工方法，涉及半导体生产技术领域，通过在侧壁加工出定位槽与光纤端面耦合，能够提高对准精度，提高硅光芯片晶圆利用率，降低成本；该硅光芯片的侧壁设有至少一个用于实现光纤与波导端面耦合且对所述光纤具有定位作用的定位槽；所述定位作用具体为：在所述硅光芯片所在平面，所述定位槽限制所述光纤的位移；耦合时，将所述硅光芯片贴装在PCBA基板的上表面，将待耦合光纤固定在特定厚度的玻璃基板的上表面，将相较于所述玻璃基板突出的光纤的端部插入对应的定位槽中实现耦合。本发明提供的技术方案适用于半导体生产的过程中。 |
