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一种芯片封装方法及封装结构

基本信息

申请号 CN201910801551.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110504934B 公开（公告）日 2020-04-07
申请公布号 CN110504934B 申请公布日 2020-04-07
分类号 H03H3/007;H03H3/08;H03H9/64;H03H9/02;H03H9/25 分类 基本电子电路;
发明人 李林萍 申请（专利权）人 湖州见闻录科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 杭州见闻录科技有限公司
地址 313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区康山街道红丰路1366号3幢1219-11
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种芯片封装方法及封装结构，所述封装方法用于封装包括滤波器的芯片，先将基板和晶圆焊接在一起，其中，晶圆的边缘为倒角设置，基板上设置有凹槽，倒角部分与基板上的凹槽齐平，然后设置掩膜板，所述掩膜板朝向晶圆的表面为倾斜表面，形成楔形开口；印刷封装胶材料，在倒角和凹槽部分填充封装胶材料，然后沿背离基板的方向撤离掩膜板，通过掩膜板的楔形开口的开口较小区域将多余的封装胶材料带离晶圆，再固化剩余的封装胶材料，最终在晶圆和基板之间形成薄膜，薄膜、晶圆和基板之间形成滤波器的空腔，然后注塑形成封装壳从而完成滤波器芯片的封装。其中，薄膜厚度较薄，而封装壳能够对封装壳内部提供更高性能的保护。