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一种芯片封装方法及封装结构

基本信息

申请号 CN201910977524.9 申请日 -
公开（公告）号 CN110690165B 公开（公告）日 2020-01-14
申请公布号 CN110690165B 申请公布日 2020-01-14
分类号 H01L21/768(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李林萍;盛荆浩;江舟 申请（专利权）人 湖州见闻录科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 杭州见闻录科技有限公司
地址 313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区康山街道红丰路1366号3幢1219-11
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，通过在晶圆的焊垫上设置钝化层，然后在钝化层上形成第一键合层，在基板上形成第二键合层，通过第一键合层和第二键合层的键合，将基板和晶圆键合封装在一起，由于焊垫和键合层之间设置有钝化层，钝化层使得焊垫仅作为导电结构，而不作为键合层使用，从而能够在焊垫上方，且避开键合层的位置，设置硅通孔，将晶圆和基板之间的功能电路区电性连接至芯片封装结构外部，也即将硅通孔设置在焊垫上方，无需设置铜柱，占用功能电路区的面积，从而提高了功能电路区的使用面积，在芯片体积缩小时，避免功能电路区随之缩小，进而保证了芯片的电路性能。