一种EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工艺以及通信模块产品专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工艺以及通信模块产品

基本信息

申请号	CN201911014276.4	申请日	-
公开（公告）号	CN110752189A	公开（公告）日	2020-08-21
申请公布号	CN110752189A	申请公布日	2020-08-21
分类号	H01L23/055;H01L23/60;H01L25/16;H01L21/56	分类	基本电气元件;
发明人	李林萍;盛荆浩;江舟	申请（专利权）人	湖州见闻录科技有限公司
代理机构	厦门福贝知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈远洋
地址	310019 浙江省杭州市江干区九环路9号4号楼10楼1004室
法律状态	-

摘要

本申请公开了一种EMI屏蔽材料。该EMI屏蔽材料包括相互混合的树脂材料和金属颗粒，其中所述金属颗粒的表面具有绝缘保护层。本申请还公开了一种通信模块产品，包括设置在基板上的模块元件，其中需要EMI屏蔽的所述模块元件的周边被填充有上述的屏蔽材料。本申请还公开了一种EMI屏蔽工艺，包括以下步骤：a、制备其上设置有模块元件的通信模块；和b、在所述通信模块上需要做EMI屏蔽的模块元件区域施加上述的屏蔽材料。该屏蔽材料可以实现对需要屏蔽的芯片区域的包裹性屏蔽，即对芯片的6个表面或6个方向都进行包裹性屏蔽，并且可以对芯片与芯片之间进行屏蔽，结合现有的屏蔽工艺可以实现从低频到高频的良好屏蔽，同时具有很低的工艺成本。